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回流焊和波峰焊的区别 回流焊和波峰焊的区别有哪些
1、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。2、峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他
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锡膏使用技巧及注意事项 使用锡膏需要注意什么
1、使用方法。开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3至4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1至3分钟，视搅拌机机种而定。2、注意事项。不慎沾手脚时，立即用肥皂、清水冲洗，勿用手揉搓，少量残留物可用酒精擦洗。锡膏使用方法及注意事项 使用锡膏需要注意什么
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